半导体是处在整个社会工业的上游产业，下游消费端市场周期性变化相较于光伏产业更加明显。市场的后期变化也会导致半导体行业产生周期性的变化。
其实芯片行业的发展是一个比较漫长的过程，并不是一直直线上升，而是一个起伏到稳定的过程。
由于美方芯片限制政策的制定，国产芯片自研，蛋糕一下子做大，导致大量的初创企业涌现。
经过两年的发展，行业已经趋向于稳定发展，从风口到洗牌，而后其他赛道重复这一过程，直到所有领域都产生赢家，国内芯片行业才能发展平稳。
芯片设计它本身就是一个非常漫长的过程，需要经过流片检验，产品验证。从过去的经验来看，oppo虽然能够造出马里亚纳，但却卡在了第二步。一个NPU尚且如此艰难，更别提国产CPU和SOC了。
发展前景
半导体产业是未来近十年的黄金产业，新一轮的科技革命和产业变革，离不开半导体产业的发展。近几年我国推出了一系列的政策扶持半导体产业的发展，让半导体产业加速成长也迎来了快速突破。
接下来说说这个行业的薪资，芯片行业是一个高投入，高利润的行业，对应的工程师薪资也是水涨船高，尤其是前端设计这个岗位，平均不低于30w+；
怎么转行IC
想入转行IC的话，非科班同学一定要趁早准备，芯片行业目前岗位需求依旧比较大，只不过经过前两年的发展，目前对于学历和专业都有一定的要求了。
换句话说就是入行门槛已经提高了很多，这也就是很多同学说为什么芯片行业越来越卷了。其实想要拿到高薪资就是会有门槛，所以大家一定要理性转行，考研考公其实更卷。
从招聘条件来看的话，数字IC前端设计不建议非科班出身的人去转行。这个岗位要求本科或研究生读的是电子信息类、微电子专业、计算机等相关专业，入行门槛较高。
如果你有理工科背景，有一些编程的基础，比如：材料、通信、计算机、等这些专业的，是可以转行到数字IC验证工程师、数字后端设计工程师这些岗位的。
数字后端对于岗位的招聘需求目前是比较宽容的，还有就是模拟版图这个岗位门槛比较低，是入行基础不是很好的同学的一个选择，但可能就是薪资没有其他岗位那么高，但总体来说，这个岗位的上升空间还是比较大。
还有就是基础知识的学习。数字电路、verilog代码等基础知识必不可少。了解linux，vim、gvim文本编辑器和EDA工具使用。
最后就是项目。项目经验至关重要，尤其是从去年下半年之后，企业招人非常看重项目经验，换句话说，企业更想要一个可以入职上手的工程师。
项目的话，如果是科班你就可以实习积攒一些项目，如果是非科班的同学也可以找个老师跟着做，简历上写上芯片设计相关的项目能够加分不少。
