日前，三星电子日前宣布了一系列管理层调动，重点是芯片业务部门。
公司副董事长Jun Young-hyun，原负责半导体及设备解决方案（DS）部门，被提升为三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。
同时，负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，担任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将担任代工业务首席技术官。
今年7月至9月，三星的半导体业务利润环比下滑了40%，而其主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下，均公布了创纪录的第三季度利润。
三星电子董事长李在镕在本周早些时候罕见地公开表示，该公司正面临前所未有的挑战，他指出，“我充分意识到，最近人们对三星的未来存在严重担忧。”
目前，SK海力士和美光是英伟达AI芯片唯一公开的新一代HBM供应商，市场期待三星能在HBM领域赶上竞争对手。
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